如果預期可以在 6 月於台北 Computex 2017 見到 Intel 公佈全新的 X299 晶片與 Skylake-X 處理器的話

那可能會大失所望,但這並不代表主機板廠不會在活動中展示自家的 X299 晶片主機板。

Basin Falls 平台,也就是 LGA 2066 腳位的 Skylake-X 與 Kaby Lake-X 可以確定會在 8 月份登場。

至於 Intel 會在哪裡發表,沒意外的話會是在德國科隆舉行的 Gamescom 上,時間是 8 月 22 至 26 日。

LGA 2066 腳位的 Skylake-X 與 Kaby Lake-X 共有 4 款處理器

分別是 140W 的 10C、8C 與 6C,以及 112W 的 4C;112W TDP 的 4C 屬於 Kaby Lake-X,其餘為 Skylake-X。只能搭配 Intel X299 晶片主機板

同時,也確定這四款處理器不是 “X” 就是 “K”系列處理器。

記憶體支援度也獲得提升,基本是 DDR4 2667 四通道。

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▲圖片來源:電腦王

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▲圖片來源:xfastest

此外,Intel X299晶片與Z270晶片相同,支援Intel Optane Technology,雖然至目前為止仍未見到它的身影

但很肯定Intel對此投入相當多。

從資料來看,Skylake-X與Kaby Lake-X系列處理器在緩存快取架構部分做了調整

以讓它更為平衡並提升效能表現,但目前並沒有掌握到細節。

沒有意外的話,Basin Falls 平台的 Skylake-X 與 Kaby Lake-X 將以Intel Core i7-7000系列命名

然而確切的型號與規格可能還要再一段時間才能知曉。

目前亦確定 Intel 將會於2018年第一季公布 6C 的 Coffee Lake-S 處理器

至於是否搭配 Intel 300系列晶片並將處理器命名為 Intel Core i7-8000系列,同樣需等時間到才能知曉。

Coffee Lake-S部分將會有95W、65W、35W的產品。

▲以上內容轉自電腦王xfastest

 

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