如果 AMD Ryzen 沒有露出獠牙，也許今天的消息還得拖過半年。
Intel 目前依照 Roadmap 已經來到 Coffee Lake 架構 CPU，也就是第八代 Core 核心。
目前研發中的新核心處理器已經有部分產品的規格曝光
Sisoftwarre 網站的資料庫中也出現了新處理器的測試成績，並且包含桌機與嵌入式系統雙平台。
隨著 Intel 推出下一代的系統來面對 AMD Ryzen 的挑戰，我們終於發現 Intel 主流與高階桌機新 CPU 的相關訊息。
新處理器平台預計今年年中禿出，首先打頭陣的匯市 Skylake X 與 Kaby Lake X 兩個系列，將會包括 4、6、8、10、12核心的產品。
主流桌機處理器平台則是以新架構為主的第八代 Core 的處理器，這個核心也將帶來 Intel 首款六核心主流消費階層處理器的產品：
目前新架構預計在明年1月的 CES 展覽中發表，但最近 AMD 針對 Intel 的 Radmap 修改了自己的研發方向，最近的消息指出，這個新架構處理器將會在今年 8 月的 GamesCom 2017 亮相，並將與 Z370 晶片組主機板一起推出，並將在 2017 年底推出 H370、B360 與 H310 晶片組滿足各階層使用者需求。
Coffee Lake CPU 初次使用 6C/6T 與 6C/12T 配置
這次最受人矚目的新處理器，就是加入 6核心處理器配置。
這是 Intel 第一次採用 6 核心，可見 Ryzen 確實逼出 Intel 的戰意。
6 核心將會有無 HT 超執行緒技術的 6C/6T 版本，以及加入超執行緒的 6C/6T 版本。
目前 6C/6T 處理器已經在 SiSoftware 的資料庫中留下了足跡，雖然可判斷的資料不多，但多少可以猜測這會是顆工程版處理器的成績，而最終發表時的時脈表現或許又會更高些：
新架構具有 1.5 MB 的 L2 快取（6 x 256 KB），與 9MB 的 L3 快取。
以前 Intel 的快取架構是每個核心 2MB 的 L3 ，Kaby Lake 則是每核心 8MB。理論上新架構照算的話，6 核心版本就會有 12MB L3 快取。Intel 並沒有在新架構上做出太大改變，整個架構與 Kaby Lake 有一定程度相似：
主機板的部分，目前許多人手上有的 200 系列晶片組均可搭配 Coffee Lake 使用，並透過 LGA 1151 來對接。
因此 100 系列主機板還是很有機會吃到新架構處理器。至於六核心處理器能不能裝就得看供電與原廠 BIOS 了：
另外這次也有嵌入式系統版本處理器，從截圖中得知，該處理器具備 4 核心 8 執行緒，時脈起碼有 2.11 GHz。
這款處理器需要特殊的平台，預計將會有不同的命名方式與品牌使用在這顆處理器上：
文章中的各個列表多少證實了 Intel 推出 這系列處理器時會有的陣容，接下來今年 8 月 Computex 展上就會看到 Coffee Lake 產品登場。
到時或許我們會獲得更多關於新架構的訊息。
可以確定的是，AMD 與 Intel 終於難得有機會進行一場拳拳到肉的競爭，也只有雙方實力相近的時候，Intel 陣營才會把壓箱底的絕活拿出來。
本文轉自 Yahoo！新聞
小編我說：
看來這次 Intel 終於將家用階級的 Core i5、Core i7 做升級了
（原 Core i5 是 4C/4T，這次升級為 6C/6T；Core i7 則是 4C/8T，這次升級為 6C/12T）
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