前言:想挑選 CPU,但又不知道該如何挑,那你應該看看這篇

市面上的CPU品牌有兩家

1.Intel

2.AMD

這兩家各有什麼優缺點呢?

Intel:

優點:

1.溫度比較低

2.壽命比較長一點 → 這跟主機板有關

(例如:LGA 1155 腳位的 CPU,現在還是有主機板可以更換,例:華碩 B75M-PLUS)

3.效能比較好一點

4.有內建顯示 → 在實況直播上、轉檔有幫助 (但部分沒有,如:Xeon E3 1230v5)

缺點:

1.價格較高

 

AMD:

優點:

1.時脈較高 → 從 AMD Ryzen 系列開始變成 Intel 比較高

2.快取較大

3.價格較低

缺點:

1.溫度高 → 使用原廠風扇的情況,可改用塔扇來改善

2.易斷電 → 溫度高

3.主機板選擇少

4.壽命比較短 → 這跟主機板有關

(但有例外,AM3 腳位的 CPU,可以裝在 AM3+ 腳位的主機板上來使用,例:Phenom II X6 1055T 可裝在 GA-78LMT-USB3,不過還是要以原廠的 CPU 支援列表為主)

5.沒有內建顯示 → AMD FX 系列、少數 FM2+ 腳位 APU、多數 AMD Ryzen 系列 CPU

註:AM3+ 腳位的 CPU 不能裝在 AM3 腳位的主機板上

共同點:都是原廠3年保固

總結:

如果預算不高,但又想要有一點效能的話,可以使用 AMD,但相對的要多付一筆風扇的錢,而且也要有 Debug 的能力

如果預算充足或是想要穩定的使用,那就別考慮了,直接使用 Intel 吧!

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你的使用需求來決定CPU的等級高低

Intel 第8代 Coffee Lake :

1.文書、影音型:Intel Pentium G5500、Intel Core i3 8100

2.中度遊戲型:Intel Core i3 8100、Intel Core i5 8400

3.單機大作型:Intel Core i5 8400、Intel Core i7 8700、Intel Core i7 8700K

4.美工繪圖型:Intel Core i5 8400、Intel Core i7 8700、Intel Core i7 8700K

5.虛擬機:Intel Core i5 8400、Intel Core i7 8700、Intel Core i7 8700K

6.影音轉檔:Intel Core i5 8400、Intel Core i7 8700、Intel Core i7 8700K

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AMD Ryzen AM4 CPU:

1.文書、影音型:AMD Ryzen APU R3 2200G

2.中度遊戲型:AMD Ryzen R5 2600

3.單機大作型:AMD Ryzen R5 2600、AMD Ryzen R7 2700

4.美工繪圖型:AMD Ryzen R5 2600、AMD Ryzen R7 2700

5.虛擬機:AMD Ryzen R5 2600、AMD Ryzen R7 2700

6.影音轉檔:AMD Ryzen R5 2600、AMD Ryzen R7 2700

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  • willson8807
  • 有兩點明顯有誤
    1 最近主機板腳位是amd比較不會變 目前amd已表示am4腳位會用到2020年 相對之下intel八代處理器就已無法使用7代主機板
    2時脈目前是intel比較高
    至於溫度
    intel最近不論高低階皆採用硅脂散熱 反倒是amd在高階處理器保持錫焊 因此現在散熱較佳者應是amd
  • 請看阿丙的回覆!

    Leo Ho 的小天地 於 2018/07/14 00:17 回覆

  • 阿丙
  • AMD雖然理論上至2020年為止腳位不變,不過某些較新的板子(ex.某幾張B450)已經取消對第七代APU(Ryzen APU之前的上一代APU)的支援了,這可能是未來更新BIOS或是購入新MB的使用者要注意之處。->這次取消支援的官方說法是因為BIOS的空間不足,為了保留空間所以去除對舊架構APU的支援,但若依此類推,未來新的MB/BIOS可能哪一天也會由於類似的理由把初代Ryzen移出支援名單也說不定?
  • 感謝丙大的回覆!

    Leo Ho 的小天地 於 2018/07/14 00:17 回覆

  • 阿丙
  • 不過,要真的去討論散熱,其實影響的要素也不只是散熱介質而已;跟die的大小、製程、CPU時脈也有關係。舉個例子的話,A8-9600就比Pentium G4600來得涼,以製程來說其實A8用的反而是比較舊的製程呢(雖然有部分APU系列是採用鉛銲沒錯,但像Ryzen APU其實也是採用硅脂散熱喔)

    來源
    ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1507922318.A.0A9.html

    而對於為什麼AM4上的A8相較於FM2+時期可以變得比較涼,除了小改良的製程外,另外個可能的要素是AM4 CPU的面積變大了(實際的大小比intel LGA1151的大上一點)

    如果單純去比較TDP的話,二代Ryzen反而出現了像Ryzen 7 2700X這樣相較於上一代反而增加TDP的例子(上一代的1700X/1800X TDP僅有95 W,而2700X則為105 W)->不過兩家的TDP其實也不能直接這樣對比就是了;當然,也有網友從搭配原廠扇的等級來推測出非X版的二代Ryzen其實也是有提高散熱效能的間接證據。所以,該怎麼去論證散熱好不好其實蠻複雜的。

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